ATP发布全球最小eMMC模组E700Pc/E600Vc

1月14日，布全存储模组制造商ATP发布全球体积最小的球最eMMC闪存模组E700Pc与E600Vc。两款产品尺寸为6.7×7.2×0.65毫米，布全相较标准eMMC模组缩小67%，球最专为对功耗和空间占用要求严苛的布全应用场景设计，如智能眼镜等便携式智能设备。球最

新品采用125-ball FBGA封装工艺，布全全面兼容eMMC 5.1技术规范，球最支持x1、布全x4及x8总线速度模式，球最并具备HS400 DDR高速传输能力，布全可实现最高240MB/s的球最顺序读取速度和210MB/s的顺序写入速度。

在具体配置方面，布全E600Vc基于原生TLC NAND闪存架构，球最提供64GB存储容量，布全写入耐久度达12TB；E700Pc则运行于pSLC模式，容量为20GB，但具备更高的可靠性，写入耐久性高达680TB，适用于对数据稳定性有更高要求的工业与嵌入式应用场景。

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