美光科技启动千亿美元晶圆厂建设

存储企业美光科技近日宣布，美光美元将于1月16日下午在美国纽约州启动其大型晶圆厂的科技建设工作。该项目总投资预计达到1000亿美元，启动千亿成为该州有史以来规模最大的晶圆私营企业投资计划。

经过全面的厂建环境评估及各项审批流程后，项目已顺利完成前期准备工作，美光美元即将进入实质性的科技施工阶段。新建的启动千亿制造基地将包含最多四座工厂，旨在打造全球领先的晶圆存储半导体生产中心，以应对人工智能等前沿科技领域对高性能存储产品不断上升的厂建需求。

该建设计划最早于2022年10月对外公布，美光美元原定于2024年中期开工。科技但由于环境审查涉及上万页的启动千亿评估文件，整体进度延后约一年半。晶圆根据当前安排，厂建场地清理工作将在3月31日前完成，随后将展开铁路支线铺设与湿地改造等基础设施建设。

首座工厂预计在2030年实现投产，第二座工厂则计划在三年后投入运营。到2045年第四座工厂建成时，整个项目预计将提供约9000个就业岗位，带动区域经济与技术发展。

市场分析数据显示，在2025年第三季度的全球高带宽存储器（HBM）市场中，美光以21%的营收份额位居第三，排在SK海力士（57%）和三星电子（22%）之后。而在更广泛的DRAM市场中，三家企业的份额分别为SK海力士34%、三星电子33%、美光26%。若美光能够如期推进产能扩张并将其市场份额提升至40%，未来有望超越现有竞争对手，成为全球最大的存储芯片供应商。

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