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    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

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      来源:同源异流网  更新时间:2026-10-13 02:05:28  【打印此页】  【关闭】

        近日,荣耀荣耀发布了“最轻薄”折叠屏旗舰手机荣耀Magic V5,背后荣耀CEO李健宣布其在制造工艺和技术创新创造了八项纪录,智I定工艺微米级制造工艺水平引人瞩目。造A造新为了一探究竟,义手央视新闻走进荣耀深圳坪山荣耀智能制造产业园,机智实地探访荣耀Magic V5的高度智能化生产线和研发中心。据悉,荣耀这是背后荣耀首次对外公开其折叠屏智能制造产线,引发了外界的智I定广泛关注。

    荣耀MagicV5背后的造A造新智能制造:AI定义手机智造新高度

        作为行业内L4级别智能工厂,深圳坪山荣耀智能制造产业园代表了业内手机智能制造的义手最高水平,生产线整体自动化程度达到85%以上,机智平均28.5秒便能生产出一部手机。高度折叠态8.8mm、荣耀展开态4.1mm、最小整机重量仅217g,刷新折叠屏轻薄纪录的荣耀MagicV5,正是从这里下线。

    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

        折叠屏堪称手机制造领域的“奥运会”,只有世界级高手才有资格参加,其工序复杂度约为直板手机的2倍,精度要求从毫米级跃升至微米级。正如荣耀供应链副总裁彭风雷所言:“折叠机生产好比在头发丝上动手术。”为攻克折叠屏手机的制造难题,荣耀Magic V5制造中首次采用了业内的“荣耀鲁班大模型”,整合了全流程超10亿个参数,以AI精准把控每道工序。在提高生产效率的同时,大大提升了加工精度,让传统的工业制造插上智能化的翅膀。

    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

        铰链、点胶、电池三个维度的工艺,是荣耀Magic V5创造轻薄纪录的关键环节,也是具代表性的AI赋能精密制造的样板。

    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

        铰链好比折叠屏的“脊骨”,是决定屏幕平整度、弯折体验的核心部件。荣耀鲁班大模型可以一次性分析近500个零件特征点,通过12.5万次的并行计算,将折叠屏的加工精度极限从行业极限的0.04mm提升10倍到了0.003mm,荣耀制造经理赵青弘形象地将这一过程描述为“十万里挑一”。

        鲁班大模型也将AI赋能到了手机制造的点胶、电池组装等节点。AI视觉技术通过3D视觉算法将胶水的重量精确到0.001毫克,并可以自适应调节胶量。电池领域,荣耀的双电池自动化组装技术,搭配行业首发的25%硅含量青海湖刀片电池,让6100mAh大容量电池与轻薄机身兼容,打破“纤薄、大容量、高可靠性”的不可能三角。 

    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

        走进有荣耀“智慧大脑”之称的荣耀深圳研发实验室,相关负责人介绍:这里每秒进行上万次的AI仿真测试,日均诞生30项技术创新,累计申请授权专利超28600项。在屏幕模组实验室,荣耀研发负责人张田芳给记者展示了最新的显示屏模组,历经两年研发、数十版方案迭代、数百次材料更换,通过50万次不同温湿度环境下的弯折测试,最终实现如纸张般轻盈纤薄的质感和数倍于传统屏幕强度的耐用性。

    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

        结束探访后,记者高度评价荣耀的智能制造:“荣耀智能工厂见证了手机从工具到智能伙伴的蜕变,彰显中国智造新高度。AI制造的效率与微米级精度,诠释着突破极限的精神,让中国智造跑出加速度。“

    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

        作为行业L4级智能工厂,荣耀以AI赋能全流程,构建高度数据化、智能化的制造体系,创造出0.18mm最薄电芯、0.014mm最细航天纤维等多项纪录。其智能制造体系获工信部“国家智能制造示范工厂”认证及“中国智能制造十大标杆案例”称号,成为中国AI智造的新名片。

    荣耀MagicV5背后的智能制造:AI定义手机智造新高度

        从智能手机制造商向领先AI终端生态公司转型的荣耀,正以“AI+制造”为支点,推动中国智造向更精密、尖端的领域加速迈进,为60万家中国科技企业的创新之路树立典范。

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